據(jù)21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道消息，財(cái)報(bào)花旗銀行近期直接將未來(lái)三個(gè)月的目標(biāo)價(jià)上調(diào)至55美元。

這也意味著，中國(guó)增兩對(duì)供應(yīng)鏈企業(yè)而言，那些提前布局技術(shù)研發(fā)、深度綁定終端與運(yùn)營(yíng)商的企業(yè)，有望在eSIM產(chǎn)業(yè)發(fā)展中獲得優(yōu)勢(shì)。10月14日，經(jīng)濟(jì)紫光國(guó)微在互動(dòng)平臺(tái)回答投資者提問(wèn)時(shí)表示，經(jīng)濟(jì)eSIM卡芯片未來(lái)對(duì)公司業(yè)績(jī)的具體貢獻(xiàn)，需綜合考量相關(guān)主管部門(mén)與行業(yè)機(jī)構(gòu)關(guān)于eSIM卡未來(lái)的應(yīng)用規(guī)劃以及市場(chǎng)定價(jià)機(jī)制等多方面關(guān)鍵因素后判斷。

中國(guó)信通院指出，虧損WLCSP（晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝）封裝工藝作為eSIM芯片小型化的關(guān)鍵技術(shù)，也推動(dòng)設(shè)備廠商加速技術(shù)迭代。此次三大運(yùn)營(yíng)商重啟eSIM商用試驗(yàn)，企業(yè)將直接拉動(dòng)eUICC芯片需求增長(zhǎng)。數(shù)量蝕刻引線框架國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊蝕刻引線框架是eSIM芯片封裝的關(guān)鍵材料。

開(kāi)源證券研報(bào)指出，財(cái)報(bào)蝕刻引線框架國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊，eSIM應(yīng)用提速或?qū)⒇暙I(xiàn)新增量。eSIM手機(jī)商用對(duì)蝕刻引線框架需求又如何？康強(qiáng)電子聚焦高精密蝕刻工藝，中國(guó)增兩公司證券部工作人員向《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者表示，中國(guó)增兩公司偏上游，下游具體應(yīng)用場(chǎng)景我們不好確定，客戶主要是一些封測(cè)廠，若想了解終端應(yīng)用情況，可咨詢下游封測(cè)客戶，公司暫無(wú)直接針對(duì)eSIM終端應(yīng)用的業(yè)務(wù)。

作為國(guó)內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)eSIM全球商用的芯片商，經(jīng)濟(jì)公司已成功推出并量產(chǎn)多款符合GSMA（全球移動(dòng)通信系統(tǒng)協(xié)會(huì)）及國(guó)內(nèi)通信標(biāo)準(zhǔn)的eSIM產(chǎn)品，經(jīng)濟(jì)并專門(mén)針對(duì)AI+5G+eSIM融合應(yīng)用新場(chǎng)景完成了技術(shù)布局與產(chǎn)品儲(chǔ)備，且根據(jù)市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)做了相應(yīng)備貨。WLCSP工藝可顯著縮小eSIM芯片體積、虧損縮短生產(chǎn)周期，目前蘋(píng)果、三星等國(guó)際終端廠商已采用該工藝生產(chǎn)eUICC芯片。位于北京的多個(gè)崗位也備受青睞，企業(yè)像國(guó)家醫(yī)療保障局、企業(yè)國(guó)家稅務(wù)總局北京市稅務(wù)局等部門(mén)的崗位，報(bào)名數(shù)也位居前列，其中國(guó)家醫(yī)療保障局綜合管理崗，招考3人，總報(bào)名數(shù)為560，是報(bào)考人數(shù)第二多的崗位，吸引力頗強(qiáng)。10月15日競(jìng)爭(zhēng)比前十崗位這說(shuō)明國(guó)考崗位因部門(mén)職能、數(shù)量發(fā)展前景、數(shù)量報(bào)考條件等因素，受到考生的關(guān)注程度不同，競(jìng)爭(zhēng)激烈程度也各有差異，考生在報(bào)考時(shí)需結(jié)合自身情況，謹(jǐn)慎選擇適配崗位。還有北京國(guó)家林業(yè)和草原局人才發(fā)展處一級(jí)主任科員及以下崗位，財(cái)報(bào)待審核180人、已審核79人，總數(shù)259人，也有不少人員參與資格審查。根據(jù)華圖教育的統(tǒng)計(jì)，中國(guó)增兩截至10月15日17時(shí)，已報(bào)名人數(shù)達(dá)189955人，最大競(jìng)爭(zhēng)比為162:1。而四川、經(jīng)濟(jì)江蘇、安徽等地部分崗位競(jìng)爭(zhēng)比相對(duì)稍緩，但也都超過(guò)了50:1。