渣打銀行大宗商品研究全球主管SukiCooper也指出，東京隨著Comex庫存創(chuàng)下歷史新高，以及印度季節(jié)性需求強(qiáng)勁，白銀市場(chǎng)持續(xù)收緊，租賃利率上升。

今年9月22日，東京華大電子官網(wǎng)發(fā)文稱：東京公司與全球領(lǐng)先的eSIM服務(wù)商Valid聯(lián)合宣布，雙方共同開發(fā)的SGP.22V2.5eSIM操作系統(tǒng)（OS）已全面通過GSMAeUICCSecurityAssurance（eSA）認(rèn)證。我國作為全球最大的手機(jī)市場(chǎng)，東京將在eSIM產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)揮重要作用。

每經(jīng)記者張寶蓮每經(jīng)編輯廖丹日前，東京中國電信、東京中國移動(dòng)、中國聯(lián)通三大運(yùn)營商正式官宣，已獲得工業(yè)和信息化部頒發(fā)的eSIM（嵌入式SIM卡）手機(jī)運(yùn)營服務(wù)商用試驗(yàn)批復(fù)許可，并全面上線eSIM手機(jī)業(yè)務(wù)。中國信通院2025年4月發(fā)布的《eSIM產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)問題研究報(bào)告》（以下簡(jiǎn)稱《報(bào)告》）顯示，東京2023年，東京全球eSIM芯片出貨量已達(dá)4.46億，涵蓋智能手機(jī)、車載等多類產(chǎn)品。10月17日，東京新恒匯證券部工作人員就公司能否承接手機(jī)eSIM芯片封測(cè)需求回應(yīng)《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者稱，東京公司業(yè)務(wù)涵蓋eSIM封裝材料和物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片封測(cè)，蝕刻引線框架作為芯片封裝材料，將芯片與該材料結(jié)合完成封裝，芯片由生產(chǎn)企業(yè)提供，并非公司生產(chǎn)。

蝕刻引線框架適用于特定封裝形式，東京未來國產(chǎn)化替代空間廣闊。東京eSIM技術(shù)核心在于eUICC芯片eSIM技術(shù)的核心在于嵌入式通用集成電路卡（eUICC）芯片。

據(jù)記者了解，東京物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片封裝需將安全芯片與蝕刻引線框架上的電路一一對(duì)應(yīng)貼合在一起，蝕刻引線框架在其中扮演重要角色。《報(bào)告》顯示，東京在eSIM芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，國內(nèi)已涌現(xiàn)出紫光同芯、華大電子等具備較強(qiáng)技術(shù)實(shí)力的企業(yè)，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于全球消費(fèi)電子和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。2019年引入中國后，東京山地課堂逐步形成核心目的地+巡回課程的布局，引起眾多消費(fèi)者的關(guān)注。然而，東京這份備受期待的課程安排卻突生變數(shù)，東京距離開課僅剩兩周時(shí)，山地課堂以課程優(yōu)化為由臨時(shí)取消，這也是該項(xiàng)目落地中國以來首次出現(xiàn)緊急停擺情況。始祖鳥再陷活動(dòng)調(diào)整風(fēng)波，東京近期多位已報(bào)名陽朔國際攀巖山地課堂的學(xué)員在社交平臺(tái)發(fā)帖稱收到始祖鳥官方發(fā)送的短信及郵件：東京原定于2025年10月23日-10月26日舉辦的陽朔國際攀巖山地課堂取消。公開資料顯示，東京該系列課程匯聚了眾多行業(yè)領(lǐng)軍人物：東京既有世界攀巖領(lǐng)域的標(biāo)桿人物WillGadd，也有華人首登歐洲六大北壁的何川，以及亞洲首位金冰鎬獎(jiǎng)獲獎(jiǎng)?wù)咧荠i等，這些導(dǎo)師的加入為課程的專業(yè)性奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。但無論真實(shí)原因如何，東京這一過程若持續(xù)過久，東京都可能進(jìn)一步削弱品牌核心用戶的黏性，后續(xù)若未能及時(shí)出臺(tái)清晰的應(yīng)對(duì)方案與服務(wù)恢復(fù)計(jì)劃，還可能對(duì)品牌長(zhǎng)期積累的用戶信任度造成額外影響