瑞典皇家科學院當天宣布，日本將獎項授予喬爾·莫基爾（JoelMokyr），日本菲利普·阿吉翁（PhilippeAghion）和彼得·豪伊特（PeterHowitt），以表彰他們解釋了創(chuàng)新驅動的經濟增長。

美國海軍將這些驅逐艦視為獨立的前沿部署打擊平臺，建筑未來將具有更遠的航程以及更好的防御生存能力。亞利桑那號預計將成為美軍首艘配備高超音速武器的核潛艇，師自未來很可能會優(yōu)先部署到珍珠港。

這些碼頭的升級工程還包括電氣領域的升級，稱宋朝攝以支持朱姆沃爾特級所需的高壓電力傳輸要求。未來該導彈還將具備反艦能力，影師相關終端導引頭的開發(fā)工作正在進行中。美軍也于5月展開供電線路與相關設備安裝作業(yè)，日本以便讓機動通用支持裝備進駐。

同時，建筑美國海軍還計劃在珍珠港部署更多的弗吉尼亞級攻擊核潛艇，它們將在2030年之前完成進駐。據(jù)介紹，師自朱姆沃爾特級驅逐艦排水量高達1.4萬噸，采用隱形設計，并配備先進的防空導彈。

海軍新聞網(wǎng)站稱，稱宋朝攝隨著洛杉磯級核潛艇的陸續(xù)退役，預計到2030年，部署在珍珠港的絕大多數(shù)攻擊核潛艇都將是新銳的‘弗吉尼亞級。后續(xù)還將整建周邊倉庫，影師用于儲放相關零部件、設備與材料，以容納和維護即將到來的朱姆沃爾特級驅逐艦和弗吉尼亞級攻擊核潛艇。這也意味著，日本對供應鏈企業(yè)而言，那些提前布局技術研發(fā)、深度綁定終端與運營商的企業(yè)，有望在eSIM產業(yè)發(fā)展中獲得優(yōu)勢。10月14日，建筑紫光國微在互動平臺回答投資者提問時表示，建筑eSIM卡芯片未來對公司業(yè)績的具體貢獻，需綜合考量相關主管部門與行業(yè)機構關于eSIM卡未來的應用規(guī)劃以及市場定價機制等多方面關鍵因素后判斷。中國信通院指出，師自WLCSP（晶圓級芯片級封裝）封裝工藝作為eSIM芯片小型化的關鍵技術，也推動設備廠商加速技術迭代。此次三大運營商重啟eSIM商用試驗，稱宋朝攝將直接拉動eUICC芯片需求增長。影師蝕刻引線框架國產替代空間廣闊蝕刻引線框架是eSIM芯片封裝的關鍵材料。