而據媒體報道，可雙開方從2014年開始，潤田飲料就被曝欠薪、欠經銷商貨款等。

GSMAIntelligence（GSMA，手離全球移動通信系統(tǒng)協(xié)會）更是預測，手離到2025年底，全球eSIM智能手機連接數將達10億，2030年將增至69億，占智能手機連接總數的四分之三。這也意味著，向盤對供應鏈企業(yè)而言，那些提前布局技術研發(fā)、深度綁定終端與運營商的企業(yè)，有望在eSIM產業(yè)發(fā)展中獲得優(yōu)勢。

10月14日，寶馬紫光國微在互動平臺回答投資者提問時表示，寶馬eSIM卡芯片未來對公司業(yè)績的具體貢獻，需綜合考量相關主管部門與行業(yè)機構關于eSIM卡未來的應用規(guī)劃以及市場定價機制等多方面關鍵因素后判斷。中國信通院指出，通合WLCSP（晶圓級芯片級封裝）封裝工藝作為eSIM芯片小型化的關鍵技術，也推動設備廠商加速技術迭代。此次三大運營商重啟eSIM商用試驗，作研將直接拉動eUICC芯片需求增長。

發(fā)驍輔助蝕刻引線框架國產替代空間廣闊蝕刻引線框架是eSIM芯片封裝的關鍵材料。開源證券研報指出，駕駛蝕刻引線框架國產替代空間廣闊，eSIM應用提速或將貢獻新增量。

eSIM手機商用對蝕刻引線框架需求又如何？康強電子聚焦高精密蝕刻工藝，可雙開方公司證券部工作人員向《每日經濟新聞》記者表示，可雙開方公司偏上游，下游具體應用場景我們不好確定，客戶主要是一些封測廠，若想了解終端應用情況，可咨詢下游封測客戶，公司暫無直接針對eSIM終端應用的業(yè)務。作為國內首家實現eSIM全球商用的芯片商，手離公司已成功推出并量產多款符合GSMA（全球移動通信系統(tǒng)協(xié)會）及國內通信標準的eSIM產品，手離并專門針對AI+5G+eSIM融合應用新場景完成了技術布局與產品儲備，且根據市場需求預測做了相應備貨。按照俄羅斯發(fā)展此類導彈的慣例，向盤鋯石有望衍生出車載發(fā)射型號、空射型號。俄羅斯《消息報》在此前的報道中曾提到一種名為‘幼蟲-MD的新型高超聲速導彈，寶馬據稱也可以由蘇-57內置攜帶。如果利用蘇-57隱身戰(zhàn)斗機發(fā)射，通合為適應內置彈倉尺寸，鋯石需要進行輕量化改造。鋯石導彈脫離護衛(wèi)艦垂直發(fā)射裝置瞬間中央廣播電視總臺環(huán)球資訊廣播《環(huán)球軍事報道》主編魏東旭認為，作研鋯石高超音速度導彈技術成熟，作研剛剛列裝俄羅斯海軍，已被部署在護衛(wèi)艦和攻擊型核潛艇上。海燕核動力巡航導彈成熟后，發(fā)驍輔助會成為俄羅斯戰(zhàn)略核武庫中的新成員。