秘書長(zhǎng)堅(jiān)定支持多邊主義，魔域履行聯(lián)合國(guó)憲章賦予的職責(zé)，推進(jìn)三大支柱發(fā)展。

從全球格局來(lái)看，太和早期eUICC芯片市場(chǎng)主要由恩智浦、太和意法半導(dǎo)體、英飛凌等國(guó)外企業(yè)主導(dǎo)，這些企業(yè)憑借技術(shù)積累，在消費(fèi)電子與物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域占據(jù)重要份額。在此背景下，共享eSIM產(chǎn)業(yè)鏈中的芯片設(shè)計(jì)、共享封測(cè)、終端制造及配套材料企業(yè)，將迎來(lái)技術(shù)落地與市場(chǎng)擴(kuò)張的發(fā)展機(jī)遇，而這場(chǎng)無(wú)卡革命也將推動(dòng)通信行業(yè)供應(yīng)鏈優(yōu)化。

國(guó)內(nèi)普遍采用嵌入式封裝，魔域隨著eSIM手機(jī)商用，其相關(guān)封裝測(cè)試技術(shù)與方案有望迎來(lái)應(yīng)用機(jī)遇。據(jù)JuniperResearch測(cè)算，太和全球使用eSIM技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)量將從2023年的2200萬(wàn)增至2026年的1.95億，將帶動(dòng)蝕刻引線框架需求增長(zhǎng)。其安全性、共享遠(yuǎn)程管理能力直接決定用戶體驗(yàn)，也成為產(chǎn)業(yè)鏈率先受益的環(huán)節(jié)。

10月17日，魔域集成電路封裝測(cè)試企業(yè)——新恒匯證券部相關(guān)人士向《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者介紹，魔域從技術(shù)層面看，公司現(xiàn)有物聯(lián)網(wǎng)eSIM封測(cè)技術(shù)可適配手機(jī)、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)消費(fèi)電子、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。這一重大技術(shù)突破將賦能全球設(shè)備制造商，太和為用戶提供無(wú)縫、安全的eSIM體驗(yàn)。

GSMA預(yù)測(cè)，共享到2025年底，全球eSIM智能手機(jī)連接數(shù)將達(dá)10億，2030年增至69億。今年9月22日，魔域華大電子官網(wǎng)發(fā)文稱：魔域公司與全球領(lǐng)先的eSIM服務(wù)商Valid聯(lián)合宣布，雙方共同開(kāi)發(fā)的SGP.22V2.5eSIM操作系統(tǒng)（OS）已全面通過(guò)GSMAeUICCSecurityAssurance（eSA）認(rèn)證。據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》11日?qǐng)?bào)道，太和特朗普的關(guān)稅威脅還波及各類貿(mào)易敏感型企業(yè)，包括汽車制造商、服裝生產(chǎn)商，甚至健康美妝企業(yè)。Riley財(cái)富管理公司的首席市場(chǎng)策略師亞特·霍根（ArtHogan）分析稱，共享自4月以來(lái)，共享市場(chǎng)并非首次遭遇波折，但這回情況似乎非同小可，像是那種足以讓車輪脫軌的重大問(wèn)題。被視為華爾街恐慌指標(biāo)的芝加哥期權(quán)交易所波動(dòng)率指數(shù)（CBOE）飆升約32%，魔域至6月以來(lái)最高水平。美國(guó)七大科技巨頭市值一夜蒸發(fā)約7700億美元，太和特斯拉跌超5%。經(jīng)濟(jì)擔(dān)憂同時(shí)拖累銅價(jià)與油價(jià)走低，共享原油價(jià)格暴跌逾4%，從大豆到小麥、棉花等大宗商品價(jià)格均大幅下跌。