今年國(guó)慶中秋雙節(jié)8天假期迎來(lái)了超級(jí)黃金周，為啥各地都鉚足勁爭(zhēng)奪文旅流量，為啥現(xiàn)在戰(zhàn)果如何？截至目前，已有29個(gè)省份公布了國(guó)慶旅游數(shù)據(jù)，從這些省份來(lái)看，河南接待游客人數(shù)最多，而江蘇實(shí)現(xiàn)旅游收入最高。

GSMAIntelligence（GSMA，越越多全球移動(dòng)通信系統(tǒng)協(xié)會(huì)）更是預(yù)測(cè)，越越多到2025年底，全球eSIM智能手機(jī)連接數(shù)將達(dá)10億，2030年將增至69億，占智能手機(jī)連接總數(shù)的四分之三。這也意味著，年輕對(duì)供應(yīng)鏈企業(yè)而言，那些提前布局技術(shù)研發(fā)、深度綁定終端與運(yùn)營(yíng)商的企業(yè)，有望在eSIM產(chǎn)業(yè)發(fā)展中獲得優(yōu)勢(shì)。

10月14日，人入人說(shuō)紫光國(guó)微在互動(dòng)平臺(tái)回答投資者提問(wèn)時(shí)表示，人入人說(shuō)eSIM卡芯片未來(lái)對(duì)公司業(yè)績(jī)的具體貢獻(xiàn)，需綜合考量相關(guān)主管部門(mén)與行業(yè)機(jī)構(gòu)關(guān)于eSIM卡未來(lái)的應(yīng)用規(guī)劃以及市場(chǎng)定價(jià)機(jī)制等多方面關(guān)鍵因素后判斷。中國(guó)信通院指出，住毛真實(shí)WLCSP（晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝）封裝工藝作為eSIM芯片小型化的關(guān)鍵技術(shù)，也推動(dòng)設(shè)備廠商加速技術(shù)迭代。此次三大運(yùn)營(yíng)商重啟eSIM商用試驗(yàn)，坯房將直接拉動(dòng)eUICC芯片需求增長(zhǎng)。

實(shí)話蝕刻引線框架?chē)?guó)產(chǎn)替代空間廣闊蝕刻引線框架是eSIM芯片封裝的關(guān)鍵材料。開(kāi)源證券研報(bào)指出，為啥蝕刻引線框架?chē)?guó)產(chǎn)替代空間廣闊，eSIM應(yīng)用提速或?qū)⒇暙I(xiàn)新增量。

eSIM手機(jī)商用對(duì)蝕刻引線框架需求又如何？康強(qiáng)電子聚焦高精密蝕刻工藝，越越多公司證券部工作人員向《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者表示，越越多公司偏上游，下游具體應(yīng)用場(chǎng)景我們不好確定，客戶主要是一些封測(cè)廠，若想了解終端應(yīng)用情況，可咨詢下游封測(cè)客戶，公司暫無(wú)直接針對(duì)eSIM終端應(yīng)用的業(yè)務(wù)。作為國(guó)內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)eSIM全球商用的芯片商，年輕公司已成功推出并量產(chǎn)多款符合GSMA（全球移動(dòng)通信系統(tǒng)協(xié)會(huì)）及國(guó)內(nèi)通信標(biāo)準(zhǔn)的eSIM產(chǎn)品，年輕并專(zhuān)門(mén)針對(duì)AI+5G+eSIM融合應(yīng)用新場(chǎng)景完成了技術(shù)布局與產(chǎn)品儲(chǔ)備，且根據(jù)市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)做了相應(yīng)備貨。隨后的升級(jí)可能會(huì)給整個(gè)地區(qū)帶來(lái)災(zāi)難性后果，人入人說(shuō)責(zé)任完全在印度。我們的對(duì)手利用印度斯坦叛亂勢(shì)力和哈瓦利吉派叛亂勢(shì)力作為雇傭兵，住毛真實(shí)向全世界暴露了其虛偽和令人發(fā)指的面目。我們永遠(yuǎn)不會(huì)被你們的言辭嚇倒或受到任何脅迫，坯房哪怕是微小的挑釁，我們也會(huì)毫不猶豫地做出果斷回應(yīng)。今年7月，實(shí)話巴基斯坦將所有在俾路支省活動(dòng)的武裝組織稱(chēng)為印度斯坦叛亂勢(shì)力。為啥伊斯蘭堡指責(zé)印度支持巴基斯坦塔利班組織和俾路支省的武裝分子。