原文如下：可雙開方關心小曾的朋友們，感謝大家在中國賽期間給予小曾的關心與鼓勵

盤和林指出，手離具體到板塊上，手離鑒于外圍的走勢，A股10月首個交易日，以黃金為代表的貴金屬板塊，以及以芯片為代表的科技股，都有可能延續(xù)節(jié)前強勢的行情。受利好刺激，向盤市值超2萬億人民幣的超威半導體（AMD）10月6日盤中一度暴漲超37%，最終收漲23.71%，報203.71美元，創(chuàng)下自2016年以來最大單日漲幅。

從多家黃金珠寶品牌公布的足金首飾價格來看，寶馬10月7日，寶馬周生生足金飾品價格已經漲到每克1157元，周大福、六福珠寶、潮宏基等足金飾品價格也達到了每克1155元，都較前一日上漲每克16元左右。截至午間收盤，通合港股市場三大指數均收跌，其中，恒生指數報26669.99點，跌1.07%。分析指出，作研日股上漲原因主要包括，受隔夜美國科技股上漲帶動，半導體板塊走強，愛德萬測試、軟銀集團等大企業(yè)股票被買入，推動日經指數上行。

日本國內方面，發(fā)驍輔助市場預期自民黨新總裁高市早苗將采取財政擴張政策，帶動了買盤。國際金價連創(chuàng)新高長假期間，駕駛最熱鬧的莫過于黃金了。

10月6日，可雙開方OpenAI與AMD聯(lián)合宣布達成戰(zhàn)略協(xié)議，可雙開方這是AI行業(yè)迄今為止規(guī)模最大的GPU部署計劃之一：OpenAI將分階段部署總計6吉瓦的AMDGPU算力，而AMD則向OpenAI發(fā)行至多1.6億股普通股認股權證，雙方通過算力+股權深度綁定，形成利益共生體。高盛近日將2026年12月金價預估上調至4900美元/盎司，手離先前預估為4300美元中國信通院2025年4月發(fā)布的《eSIM產業(yè)熱點問題研究報告》（以下簡稱《報告》）顯示，向盤2023年，向盤全球eSIM芯片出貨量已達4.46億，涵蓋智能手機、車載等多類產品。10月17日，寶馬新恒匯證券部工作人員就公司能否承接手機eSIM芯片封測需求回應《每日經濟新聞》記者稱，寶馬公司業(yè)務涵蓋eSIM封裝材料和物聯(lián)網eSIM芯片封測，蝕刻引線框架作為芯片封裝材料，將芯片與該材料結合完成封裝，芯片由生產企業(yè)提供，并非公司生產。蝕刻引線框架適用于特定封裝形式，通合未來國產化替代空間廣闊。作研eSIM技術核心在于eUICC芯片eSIM技術的核心在于嵌入式通用集成電路卡（eUICC）芯片。據記者了解，發(fā)驍輔助物聯(lián)網eSIM芯片封裝需將安全芯片與蝕刻引線框架上的電路一一對應貼合在一起，蝕刻引線框架在其中扮演重要角色。