加沙地帶媒體辦公室發(fā)表聲明稱，央行自本輪沖突爆發(fā)以來，央行以色列平均每天殺害92名巴勒斯坦人，平均每天27名兒童和14名婦女遇害，加沙地帶種族滅絕事件持續(xù)發(fā)生在每一天。

盤和林指出，新版響變具體到板塊上，新版響變鑒于外圍的走勢(shì)，A股10月首個(gè)交易日，以黃金為代表的貴金屬板塊，以及以芯片為代表的科技股，都有可能延續(xù)節(jié)前強(qiáng)勢(shì)的行情。受利好刺激，征信市值超2萬(wàn)億人民幣的超威半導(dǎo)體（AMD）10月6日盤中一度暴漲超37%，最終收漲23.71%，報(bào)203.71美元，創(chuàng)下自2016年以來最大單日漲幅。

從多家黃金珠寶品牌公布的足金首飾價(jià)格來看，報(bào)告10月7日，報(bào)告周生生足金飾品價(jià)格已經(jīng)漲到每克1157元，周大福、六福珠寶、潮宏基等足金飾品價(jià)格也達(dá)到了每克1155元，都較前一日上漲每克16元左右。截至午間收盤，人影港股市場(chǎng)三大指數(shù)均收跌，其中，恒生指數(shù)報(bào)26669.99點(diǎn)，跌1.07%。分析指出，央行日股上漲原因主要包括，受隔夜美國(guó)科技股上漲帶動(dòng)，半導(dǎo)體板塊走強(qiáng)，愛德萬(wàn)測(cè)試、軟銀集團(tuán)等大企業(yè)股票被買入，推動(dòng)日經(jīng)指數(shù)上行。

日本國(guó)內(nèi)方面，新版響變市場(chǎng)預(yù)期自民黨新總裁高市早苗將采取財(cái)政擴(kuò)張政策，帶動(dòng)了買盤。國(guó)際金價(jià)連創(chuàng)新高長(zhǎng)假期間，征信最熱鬧的莫過于黃金了。

10月6日，報(bào)告OpenAI與AMD聯(lián)合宣布達(dá)成戰(zhàn)略協(xié)議，報(bào)告這是AI行業(yè)迄今為止規(guī)模最大的GPU部署計(jì)劃之一：OpenAI將分階段部署總計(jì)6吉瓦的AMDGPU算力，而AMD則向OpenAI發(fā)行至多1.6億股普通股認(rèn)股權(quán)證，雙方通過算力+股權(quán)深度綁定，形成利益共生體。高盛近日將2026年12月金價(jià)預(yù)估上調(diào)至4900美元/盎司，人影先前預(yù)估為4300美元中國(guó)信通院2025年4月發(fā)布的《eSIM產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)問題研究報(bào)告》（以下簡(jiǎn)稱《報(bào)告》）顯示，央行2023年，央行全球eSIM芯片出貨量已達(dá)4.46億，涵蓋智能手機(jī)、車載等多類產(chǎn)品。10月17日，新版響變新恒匯證券部工作人員就公司能否承接手機(jī)eSIM芯片封測(cè)需求回應(yīng)《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者稱，新版響變公司業(yè)務(wù)涵蓋eSIM封裝材料和物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片封測(cè)，蝕刻引線框架作為芯片封裝材料，將芯片與該材料結(jié)合完成封裝，芯片由生產(chǎn)企業(yè)提供，并非公司生產(chǎn)。蝕刻引線框架適用于特定封裝形式，征信未來國(guó)產(chǎn)化替代空間廣闊。報(bào)告eSIM技術(shù)核心在于eUICC芯片eSIM技術(shù)的核心在于嵌入式通用集成電路卡（eUICC）芯片。據(jù)記者了解，人影物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片封裝需將安全芯片與蝕刻引線框架上的電路一一對(duì)應(yīng)貼合在一起，蝕刻引線框架在其中扮演重要角色。