有人喜歡CityWalk，挑剔用腳步丈量城市肌理，在常規(guī)景點以外尋找驚喜。

這也意味著，臉被對供應(yīng)鏈企業(yè)而言，那些提前布局技術(shù)研發(fā)、深度綁定終端與運營商的企業(yè)，有望在eSIM產(chǎn)業(yè)發(fā)展中獲得優(yōu)勢。10月14日，稱作紫光國微在互動平臺回答投資者提問時表示，稱作eSIM卡芯片未來對公司業(yè)績的具體貢獻，需綜合考量相關(guān)主管部門與行業(yè)機構(gòu)關(guān)于eSIM卡未來的應(yīng)用規(guī)劃以及市場定價機制等多方面關(guān)鍵因素后判斷。

中國信通院指出，黃金WLCSP（晶圓級芯片級封裝）封裝工藝作為eSIM芯片小型化的關(guān)鍵技術(shù)，也推動設(shè)備廠商加速技術(shù)迭代。此次三大運營商重啟eSIM商用試驗，比例將直接拉動eUICC芯片需求增長。挑剔蝕刻引線框架國產(chǎn)替代空間廣闊蝕刻引線框架是eSIM芯片封裝的關(guān)鍵材料。

開源證券研報指出，臉被蝕刻引線框架國產(chǎn)替代空間廣闊，eSIM應(yīng)用提速或?qū)⒇暙I新增量。eSIM手機商用對蝕刻引線框架需求又如何？康強電子聚焦高精密蝕刻工藝，稱作公司證券部工作人員向《每日經(jīng)濟新聞》記者表示，稱作公司偏上游，下游具體應(yīng)用場景我們不好確定，客戶主要是一些封測廠，若想了解終端應(yīng)用情況，可咨詢下游封測客戶，公司暫無直接針對eSIM終端應(yīng)用的業(yè)務(wù)。

作為國內(nèi)首家實現(xiàn)eSIM全球商用的芯片商，黃金公司已成功推出并量產(chǎn)多款符合GSMA（全球移動通信系統(tǒng)協(xié)會）及國內(nèi)通信標(biāo)準(zhǔn)的eSIM產(chǎn)品，黃金并專門針對AI+5G+eSIM融合應(yīng)用新場景完成了技術(shù)布局與產(chǎn)品儲備，且根據(jù)市場需求預(yù)測做了相應(yīng)備貨。WLCSP工藝可顯著縮小eSIM芯片體積、比例縮短生產(chǎn)周期，目前蘋果、三星等國際終端廠商已采用該工藝生產(chǎn)eUICC芯片。位于北京的多個崗位也備受青睞，挑剔像國家醫(yī)療保障局、挑剔國家稅務(wù)總局北京市稅務(wù)局等部門的崗位，報名數(shù)也位居前列，其中國家醫(yī)療保障局綜合管理崗，招考3人，總報名數(shù)為560，是報考人數(shù)第二多的崗位，吸引力頗強。10月15日競爭比前十崗位這說明國考崗位因部門職能、臉被發(fā)展前景、臉被報考條件等因素，受到考生的關(guān)注程度不同，競爭激烈程度也各有差異，考生在報考時需結(jié)合自身情況，謹(jǐn)慎選擇適配崗位。還有北京國家林業(yè)和草原局人才發(fā)展處一級主任科員及以下崗位，稱作待審核180人、已審核79人，總數(shù)259人，也有不少人員參與資格審查。根據(jù)華圖教育的統(tǒng)計，黃金截至10月15日17時，已報名人數(shù)達189955人，最大競爭比為162:1。而四川、比例江蘇、安徽等地部分崗位競爭比相對稍緩，但也都超過了50:1。