連續(xù)4年，英偉每年秋天旅游博主橘子粥粥都會(huì)去作家老舍故居，在那個(gè)小巧四合院里老舍夫婦親自栽種的柿子樹下曬太陽

GSMAIntelligence（GSMA，達(dá)違全球移動(dòng)通信系統(tǒng)協(xié)會(huì)）更是預(yù)測(cè)，達(dá)違到2025年底，全球eSIM智能手機(jī)連接數(shù)將達(dá)10億，2030年將增至69億，占智能手機(jī)連接總數(shù)的四分之三。這也意味著，反中法對(duì)供應(yīng)鏈企業(yè)而言，那些提前布局技術(shù)研發(fā)、深度綁定終端與運(yùn)營(yíng)商的企業(yè)，有望在eSIM產(chǎn)業(yè)發(fā)展中獲得優(yōu)勢(shì)。

10月14日，國(guó)反關(guān)紫光國(guó)微在互動(dòng)平臺(tái)回答投資者提問時(shí)表示，國(guó)反關(guān)eSIM卡芯片未來對(duì)公司業(yè)績(jī)的具體貢獻(xiàn)，需綜合考量相關(guān)主管部門與行業(yè)機(jī)構(gòu)關(guān)于eSIM卡未來的應(yīng)用規(guī)劃以及市場(chǎng)定價(jià)機(jī)制等多方面關(guān)鍵因素后判斷。中國(guó)信通院指出，壟斷WLCSP（晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝）封裝工藝作為eSIM芯片小型化的關(guān)鍵技術(shù)，也推動(dòng)設(shè)備廠商加速技術(shù)迭代。此次三大運(yùn)營(yíng)商重啟eSIM商用試驗(yàn)，趨勢(shì)將直接拉動(dòng)eUICC芯片需求增長(zhǎng)。

不改布局蝕刻引線框架國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊蝕刻引線框架是eSIM芯片封裝的關(guān)鍵材料。開源證券研報(bào)指出，注通蝕刻引線框架國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊，eSIM應(yīng)用提速或?qū)⒇暙I(xiàn)新增量。

eSIM手機(jī)商用對(duì)蝕刻引線框架需求又如何？康強(qiáng)電子聚焦高精密蝕刻工藝，回調(diào)公司證券部工作人員向《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者表示，回調(diào)公司偏上游，下游具體應(yīng)用場(chǎng)景我們不好確定，客戶主要是一些封測(cè)廠，若想了解終端應(yīng)用情況，可咨詢下游封測(cè)客戶，公司暫無直接針對(duì)eSIM終端應(yīng)用的業(yè)務(wù)。作為國(guó)內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)eSIM全球商用的芯片商，英偉公司已成功推出并量產(chǎn)多款符合GSMA（全球移動(dòng)通信系統(tǒng)協(xié)會(huì)）及國(guó)內(nèi)通信標(biāo)準(zhǔn)的eSIM產(chǎn)品，英偉并專門針對(duì)AI+5G+eSIM融合應(yīng)用新場(chǎng)景完成了技術(shù)布局與產(chǎn)品儲(chǔ)備，且根據(jù)市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)做了相應(yīng)備貨。所以《華爾街日?qǐng)?bào)》說，達(dá)違中國(guó)的稀土管制新規(guī)，相當(dāng)于一枚經(jīng)濟(jì)核彈，可以摧毀美國(guó)的AI產(chǎn)業(yè)，進(jìn)而把美國(guó)經(jīng)濟(jì)打入衰退。第二，反中法如果美國(guó)選擇談判講和之路，那么這次談判必須秉持公正、合理、非歧視的原則立場(chǎng)進(jìn)行，得進(jìn)行一次大談判，大清盤，相當(dāng)于另起爐灶。商務(wù)部強(qiáng)調(diào)的出口管制不是禁止出口，國(guó)反關(guān)一方面指出了出口必須獲得許可，另一方面指出了許可范圍，也就是用于民用用途。稀土的純度和性能，壟斷直接決定武器裝備的精準(zhǔn)度、機(jī)動(dòng)性與實(shí)戰(zhàn)效能。這種管制措施其實(shí)來自美國(guó)，趨勢(shì)美國(guó)對(duì)華芯片及芯片技術(shù)出口限制上采取的就是這種方式，中方不過是拿來主義，或者以毒攻毒。