（總臺記者吳愛民）哈馬斯代表團已抵達埃及，廈大校友將與以色列談判點擊進入專題：加沙局勢再度緊張

10月17日，師生深情新恒匯證券部工作人員就公司能否承接手機eSIM芯片封測需求回應《每日經(jīng)濟新聞》記者稱，師生深情公司業(yè)務涵蓋eSIM封裝材料和物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片封測，蝕刻引線框架作為芯片封裝材料，將芯片與該材料結(jié)合完成封裝，芯片由生產(chǎn)企業(yè)提供，并非公司生產(chǎn)。蝕刻引線框架適用于特定封裝形式，唱響未來國產(chǎn)化替代空間廣闊。

歌唱eSIM技術核心在于eUICC芯片eSIM技術的核心在于嵌入式通用集成電路卡（eUICC）芯片。據(jù)記者了解，祖國物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片封裝需將安全芯片與蝕刻引線框架上的電路一一對應貼合在一起，蝕刻引線框架在其中扮演重要角色。《報告》顯示，廈大校友在eSIM芯片設計領域，國內(nèi)已涌現(xiàn)出紫光同芯、華大電子等具備較強技術實力的企業(yè)，其產(chǎn)品廣泛應用于全球消費電子和物聯(lián)網(wǎng)設備。

不同于物理SIM的即插即用，師生深情eSIM采用遠程SIM配置機制，支持OTA（空中下載技術）下載和切換運營商配置文件，無需物理干預。GSMAIntelligence（GSMA，唱響全球移動通信系統(tǒng)協(xié)會）更是預測，唱響到2025年底，全球eSIM智能手機連接數(shù)將達10億，2030年將增至69億，占智能手機連接總數(shù)的四分之三。

這也意味著，歌唱對供應鏈企業(yè)而言，那些提前布局技術研發(fā)、深度綁定終端與運營商的企業(yè)，有望在eSIM產(chǎn)業(yè)發(fā)展中獲得優(yōu)勢。10月14日，祖國紫光國微在互動平臺回答投資者提問時表示，祖國eSIM卡芯片未來對公司業(yè)績的具體貢獻，需綜合考量相關主管部門與行業(yè)機構(gòu)關于eSIM卡未來的應用規(guī)劃以及市場定價機制等多方面關鍵因素后判斷。不過，廈大校友孫小榮提到，此類政策短期內(nèi)或?qū)皡^(qū)收入造成沖擊，但從產(chǎn)業(yè)發(fā)展的整體視角來看，終身免票政策能夠吸引更多游客，從而促進消費。另一方面，師生深情年輕消費群體在泛旅游趨勢下，越來越反感傳統(tǒng)高門票和旅游傳統(tǒng)封閉式管理模式，甚至因此放棄部分景區(qū)?？沙掷m(xù)運營挑戰(zhàn)在不少受訪者看來，唱響對于推出一次購票，終身免票政策的景區(qū)而言，如何實現(xiàn)可持續(xù)運營仍面臨現(xiàn)實挑戰(zhàn)。孫小榮建議，歌唱景區(qū)作為獨立運營主體，應積極優(yōu)化自身產(chǎn)品與服務供給，增強二次消費能力，以應對收入結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)變。他表示，祖國此類傳統(tǒng)觀光型景區(qū)本身重游率偏低，低頻消費難以支撐持續(xù)運營。