原文如下：高質(zhì)國智國際公共關(guān)心小曾的朋友們，感謝大家在中國賽期間給予小曾的關(guān)心與鼓勵

盤和林指出，量發(fā)路凝具體到板塊上，量發(fā)路凝鑒于外圍的走勢，A股10月首個交易日，以黃金為代表的貴金屬板塊，以及以芯片為代表的科技股，都有可能延續(xù)節(jié)前強勢的行情。受利好刺激，展故市值超2萬億人民幣的超威半導(dǎo)體（AMD）10月6日盤中一度暴漲超37%，最終收漲23.71%，報203.71美元，創(chuàng)下自2016年以來最大單日漲幅。

從多家黃金珠寶品牌公布的足金首飾價格來看，事匯10月7日，事匯周生生足金飾品價格已經(jīng)漲到每克1157元，周大福、六福珠寶、潮宏基等足金飾品價格也達到了每克1155元，都較前一日上漲每克16元左右。截至午間收盤，結(jié)中港股市場三大指數(shù)均收跌，其中，恒生指數(shù)報26669.99點，跌1.07%。分析指出，產(chǎn)品日股上漲原因主要包括，受隔夜美國科技股上漲帶動，半導(dǎo)體板塊走強，愛德萬測試、軟銀集團等大企業(yè)股票被買入，推動日經(jīng)指數(shù)上行。

日本國內(nèi)方面，高質(zhì)國智國際公共市場預(yù)期自民黨新總裁高市早苗將采取財政擴張政策，帶動了買盤。國際金價連創(chuàng)新高長假期間，量發(fā)路凝最熱鬧的莫過于黃金了。

10月6日，展故OpenAI與AMD聯(lián)合宣布達成戰(zhàn)略協(xié)議，展故這是AI行業(yè)迄今為止規(guī)模最大的GPU部署計劃之一：OpenAI將分階段部署總計6吉瓦的AMDGPU算力，而AMD則向OpenAI發(fā)行至多1.6億股普通股認股權(quán)證，雙方通過算力+股權(quán)深度綁定，形成利益共生體。高盛近日將2026年12月金價預(yù)估上調(diào)至4900美元/盎司，事匯先前預(yù)估為4300美元中國信通院2025年4月發(fā)布的《eSIM產(chǎn)業(yè)熱點問題研究報告》（以下簡稱《報告》）顯示，結(jié)中2023年，結(jié)中全球eSIM芯片出貨量已達4.46億，涵蓋智能手機、車載等多類產(chǎn)品。10月17日，產(chǎn)品新恒匯證券部工作人員就公司能否承接手機eSIM芯片封測需求回應(yīng)《每日經(jīng)濟新聞》記者稱，產(chǎn)品公司業(yè)務(wù)涵蓋eSIM封裝材料和物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片封測，蝕刻引線框架作為芯片封裝材料，將芯片與該材料結(jié)合完成封裝，芯片由生產(chǎn)企業(yè)提供，并非公司生產(chǎn)。蝕刻引線框架適用于特定封裝形式，高質(zhì)國智國際公共未來國產(chǎn)化替代空間廣闊。量發(fā)路凝eSIM技術(shù)核心在于eUICC芯片eSIM技術(shù)的核心在于嵌入式通用集成電路卡（eUICC）芯片。據(jù)記者了解，展故物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片封裝需將安全芯片與蝕刻引線框架上的電路一一對應(yīng)貼合在一起，蝕刻引線框架在其中扮演重要角色。