大風(fēng)預(yù)報(bào)：詹姆塔詹姆10月5日8時(shí)至6日8時(shí)，詹姆塔詹姆南海西北部和中西部海域、東沙群島、西沙群島、北部灣、瓊州海峽、廣西南部及沿海、廣東南部及沿海、海南島及沿海將有6~8級(jí)、陣風(fēng)9~10級(jí)的大風(fēng)，其中，南海西北部海域、瓊州海峽、北部灣北部海域、廣東雷州半島及沿海、廣西沿海、海南島東部和北部沿海的風(fēng)力有9~11級(jí)、陣風(fēng)12~13級(jí)，部分海域或地區(qū)風(fēng)力可達(dá)12~14級(jí)，陣風(fēng)15~16級(jí)

這也意味著，斯成斯昨雙對(duì)供應(yīng)鏈企業(yè)而言，那些提前布局技術(shù)研發(fā)、深度綁定終端與運(yùn)營商的企業(yè)，有望在eSIM產(chǎn)業(yè)發(fā)展中獲得優(yōu)勢。10月14日，都雙紫光國微在互動(dòng)平臺(tái)回答投資者提問時(shí)表示，都雙eSIM卡芯片未來對(duì)公司業(yè)績的具體貢獻(xiàn)，需綜合考量相關(guān)主管部門與行業(yè)機(jī)構(gòu)關(guān)于eSIM卡未來的應(yīng)用規(guī)劃以及市場定價(jià)機(jī)制等多方面關(guān)鍵因素后判斷。

中國信通院指出，前戴WLCSP（晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝）封裝工藝作為eSIM芯片小型化的關(guān)鍵技術(shù)，也推動(dòng)設(shè)備廠商加速技術(shù)迭代。此次三大運(yùn)營商重啟eSIM商用試驗(yàn)，皇冠還將直接拉動(dòng)eUICC芯片需求增長。晚去蝕刻引線框架國產(chǎn)替代空間廣闊蝕刻引線框架是eSIM芯片封裝的關(guān)鍵材料。

開源證券研報(bào)指出，成都蝕刻引線框架國產(chǎn)替代空間廣闊，eSIM應(yīng)用提速或?qū)⒇暙I(xiàn)新增量。eSIM手機(jī)商用對(duì)蝕刻引線框架需求又如何？康強(qiáng)電子聚焦高精密蝕刻工藝，塔打公司證券部工作人員向《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者表示，塔打公司偏上游，下游具體應(yīng)用場景我們不好確定，客戶主要是一些封測廠，若想了解終端應(yīng)用情況，可咨詢下游封測客戶，公司暫無直接針對(duì)eSIM終端應(yīng)用的業(yè)務(wù)。

作為國內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)eSIM全球商用的芯片商，詹姆塔詹姆公司已成功推出并量產(chǎn)多款符合GSMA（全球移動(dòng)通信系統(tǒng)協(xié)會(huì)）及國內(nèi)通信標(biāo)準(zhǔn)的eSIM產(chǎn)品，詹姆塔詹姆并專門針對(duì)AI+5G+eSIM融合應(yīng)用新場景完成了技術(shù)布局與產(chǎn)品儲(chǔ)備，且根據(jù)市場需求預(yù)測做了相應(yīng)備貨。WLCSP工藝可顯著縮小eSIM芯片體積、斯成斯昨雙縮短生產(chǎn)周期，目前蘋果、三星等國際終端廠商已采用該工藝生產(chǎn)eUICC芯片。位于北京的多個(gè)崗位也備受青睞，都雙像國家醫(yī)療保障局、都雙國家稅務(wù)總局北京市稅務(wù)局等部門的崗位，報(bào)名數(shù)也位居前列，其中國家醫(yī)療保障局綜合管理崗，招考3人，總報(bào)名數(shù)為560，是報(bào)考人數(shù)第二多的崗位，吸引力頗強(qiáng)。10月15日競爭比前十崗位這說明國考崗位因部門職能、前戴發(fā)展前景、前戴報(bào)考條件等因素，受到考生的關(guān)注程度不同，競爭激烈程度也各有差異，考生在報(bào)考時(shí)需結(jié)合自身情況，謹(jǐn)慎選擇適配崗位。還有北京國家林業(yè)和草原局人才發(fā)展處一級(jí)主任科員及以下崗位，皇冠還待審核180人、已審核79人，總數(shù)259人，也有不少人員參與資格審查。根據(jù)華圖教育的統(tǒng)計(jì)，晚去截至10月15日17時(shí)，已報(bào)名人數(shù)達(dá)189955人，最大競爭比為162:1。而四川、成都江蘇、安徽等地部分崗位競爭比相對(duì)稍緩，但也都超過了50:1。